SMT貼片加工返修三部曲

　　一、PCBA解焊拆卸

　　1、先去除PCBA涂敷層，再清除工作表面的殘留物。

　　2、在熱夾工具中安裝形狀尺寸合適的熱夾烙鐵頭。

　　3、把烙鐵頭的溫度設(shè)定在300℃左右，可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變。

　　4、在片式元件的兩個(gè)焊點(diǎn)上涂上助焊劑。

　　5、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

　　6、把烙鐵頭放置在SMT貼片元件的上方,并夾住元件的兩端與焊點(diǎn)相接觸。

　　7、當(dāng)兩端的焊點(diǎn)完全熔化時(shí)提起元件。

　　8、把拆下的元件放置在耐熱的容器中。

　　二、PCBA焊盤清理

　　1、選用鑿形烙鐵頭，溫度設(shè)定在300℃左右，可根據(jù)需要作適當(dāng)改變。

　　2、在電路板的焊盤上涂刷助焊劑。

　　3、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

　　4、把具有良好可焊性的柔軟的吸錫編織帶放在焊盤上。

　　5、將烙鐵頭輕輕壓在吸錫編織帶上，待焊盤上的焊錫熔化時(shí)，緩慢移動(dòng)烙鐵頭和編織帶，除去焊盤上的殘留焊錫。

　　三、PCBA組裝焊接

　　1、選用形狀尺寸合適的烙鐵頭。

　　2、烙鐵頭的溫度設(shè)定在280 ℃左右，可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變。

　　3、在電路板的兩個(gè)焊盤上涂刷助焊劑。

　　4、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

　　5、用電烙鐵在一個(gè)焊盤上施加適量的焊錫。

　　6、用鑲子夾住SMT貼片元件，并用電烙鐵將元件的一端與已經(jīng)上錫的焊盤連接,把元件固定。

　　7、用電烙鐵和焊錫絲把元件的另一端與焊盤焊好。

　　8、分別把元件的兩端與焊盤焊好。