PCB 制板概述

可加工最小孔0.10mm，最小線寬/間距3mil，最高層數30層，表面為金、銀、銅、鉛錫、錫等各種表面處理工藝的高精度電路板，可選用基材有FR4、CEM-3、CEM-1、FR1、鋁基板、聚四氟乙烯、陶瓷等硬性板，還有1-8層的柔性電路板（FPC）。

我們的電路板產品廣泛應用于工控、電力、國防、醫療、汽車、安防、計算機等領域，主要產品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結合板等，能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據客戶的產品需求設計研發新的工藝，以滿足客戶特殊產品的個性化工藝、品質需求。

我們的工藝能力

我們的生產流程